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Intel处理器曝新安全漏洞 官方回应并非英特尔平有 开始下载

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Intel处理器曝新安全漏洞 官方回应并非英特尔平有 简介

  处理器行业今年被熔断、幽灵两大安全漏洞搞得满城风雨,现在,芬兰坦佩雷理工大学、古巴哈瓦那技术大学的五位研究人员,又在处理器内发现了一个新的安全漏洞,命名为“PortSmash”,可导致加密信息泄露。

  据悉,该漏洞属于侧信道攻击(Side-Channel Attack)类型,影响所有支持HT超线程技术的Intel处理器。

  攻击者可以利用超线程技术,与合法线程并行运行一个恶意进程,进而从合法进程中窃取少量数据,进而让攻击者重建合法进城中的加密数据。

  这种攻击唯一的要求就是恶意进程和合法线程必须运行在同一个物理核心上,但这并没有什么难度。

  研究团队已经在GitHub上公布了概念验证攻击代码,实测在六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake上有效,成功从一台TLS服务器上盗走了一个OpenSSL P-384私有秘钥,而且如果需要完全可以针对任何类型的数据。

  至于AMD处理器是否也受影响,研究者正在做进一步的工作,但强烈怀疑存在,尤其是也支持了超线程的Ryzen锐龙家族。

  对此报道,Intel方面向快科技发来了官方回应,表示已经获悉相关情况,但这个新的漏洞和此前的熔断、幽灵、L1终端漏洞无关,不需要更新补丁修复,而且也不是Intel独有的,用户可以放心。

  “英特尔已经收到了这项研究报告。这个问题不依赖于预测执行,因此与此前发现的‘幽灵’或‘熔断’ 或L1终端故障无关。我们认为这并非英特尔平有的问题。这些针对侧信道分析方法的研究通常侧重于操控和测量共享硬件资源的特性参数,例如时间。通过遵循侧信道安全开发惯例,就可以保护软件或软件库免受此类问题的影响。保护客户的数据并确保我们产品的安全性,始终是英特尔的第一要务,我们将继续与客户、合作伙伴和研究人员合作,了解并防御所发现的任何安全漏洞。”

  66AK2Hxx平台采用KeyStone II架构将四个ARM Cortex-A15处理器与多达八个TMS320C66x高性能DSP结合在一起.66AK2H14 /12 /06提供高达5.6GHz的ARM和9.6GHz的DSP处理速度,同时兼具安全性,而且功耗低于多芯片解决方案.66AK2H14 /12/06器件最适合嵌入式基础设施应用,例如云计算,媒体处理,高性能计算,转码,安全性,游戏,分析和虚拟桌面。 C66x内核在不影响处理器速度,尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达38.4GMACS和19.2Gflops(每个内核,在1.2GHz的工作频率下)。此外,C66x还完全向后兼容C64x +器件的软件.C66x内核集成90条专门用于浮点(FPi)以及面向矢量数学(VPi)处理的新指令。 66AK2H14 /12/06器件配有一套完整的开发工具,其中包括C 译器,用于简化编程和调度的汇编优化器,用于查看源代码执行情况的视窗®用于观察源代码执行的调试器界面。 特性 8个TMS320C66x数字信号处理器(DSP)内核子系统(C66x CorePac),每个具有 1.0GHz 1.2GHz GMA /内核 1.2GHz时,浮点运算速度达19.2 GFlops /内核 1.2GHz C66x定...

  TCI6630K2L通信基础设施KeyStone SoC属于基于TI新型KeyStone II多核SoC架构的C66x系列,是一款带有集成数字前端(DFE)的低功耗基带解决方案,可满足小型蜂窝无线基站在功耗,尺寸和成本方面的较严苛要求。在企业和微微基站中,该器件的ARM和DSP内核可以包括WCDMA /HSPA /HSPA +,TD -SCDMA,GSM,TDD-LTE,FDD-LTE和WiMAX在内的所有无线标准的开发平台上展现卓越的处理能力。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有各类子系统(ARM CorePac,C66x CorePac,IP网络,无线以及传输处理)的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得SoC资源能够高效且无缝地运作。这种独特的SoC架构中包含一个交换机,可交换机可以编程内核到专用协处理器和高速IO各种系统元素广泛融合,确保它们最高效率持运作。 TCI6630中附加的ARM CorePac能够实现对层2和层3的片上处理tex-A15处理器可执行流量控制,本地运营和维护,NBAP /FP终止和SCTP处理等全部操作。 TI的C66x内核在不影响处理器速度,尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融...

  TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 (包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。 TDA3x SoC 采用异类可扩展架构,包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 Cortex-M4 双核处理器。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。 适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉 Accelerat...

  66AK2G1x是基于TI经过现场验证的Keystone II(KS2)架构的异构多核片上系统(SoC)器件系列。这些器件适用于需要DSP和ARM性能的应用,集成了高速外设和存储器接口,网络和加密功能的硬件加速以及高级操作系统(HLOS)支持。 类似对于现有的基于KS2的SoC器件,66AK2G1x使DSP和ARM内核能够控制系统中的所有存储器和外设。这种架构有助于实现最大的软件灵活性,可以实现以DSP或ARM为中心的系统设计。 66AK2G1x通过在处理器内核,共享内存,模块中的嵌入式内存和外部存储器接口中广泛实施纠错码(ECC),显着提高了器件的可靠性。对软错误率(SER)和通电时(POH)的全面分析表明,指定的66AK2G1x部件满足广泛的工业和汽车要求。 伴随着新的处理器SDK,66AK2G1x开发平台为主线开源Linux,CCS 6.x,各种独立于操作系统的设备驱动程序提供了前所未有的易用性,以及TI-RTOS,支持跨处理器内核的无缝任务管理。该器件还具有先进的调试和跟踪技术,以及TI和ARM的最新创新,例如系统跟踪和ARM CoreSight组件的无缝集成。 安全启动也可用于反证和非法软件更新保护。有关安全启动的更多信...

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  DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...

  TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...

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  DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM

  ® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码兼容C67...

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  DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...

  TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...

  DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...

  TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...

  AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...

  的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...

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